電鍍過程中滾鍍液的pH值和主鹽的質(zhì)量濃度的穩(wěn)定性對鍍層的質(zhì)量有重要的影響。滾鍍的特點決定了其在電鍍過程中滾筒內(nèi)鍍液的pH值及主鹽的質(zhì)量濃度的變化較快。

　　當pH值偏高或主鹽的質(zhì)量濃度偏低時，鍍層極易燒焦，在滾鍍中也就表現(xiàn)為滾筒眼子印，即：黑白圈。硼酸在鍍液中是緩沖劑，具有穩(wěn)定pH值的作用。在滾鍍過程中，由于溫度、過濾等各方面的原因會使硼酸實際的質(zhì)量濃度下降，而只有當其溶解的質(zhì)量濃度達到35g/L以上時，才能起到良好的緩沖作用。所以為了維持pH值的穩(wěn)定，硼酸最佳的質(zhì)量濃度應在45g/L以上，以維持pH值在4.5左右。

　　滾鍍過程中滾筒內(nèi)鍍液的質(zhì)量濃度的變化較大，因此，必須提高整個鍍液的質(zhì)量濃度以維持滾筒內(nèi)鍍液的穩(wěn)定。一般硫酸鎳不能低于240g/L，如果其質(zhì)量濃度偏低，則隨著電鍍過程的進行，極易發(fā)生燒焦而產(chǎn)生黑白圈。